在人工智能領域，伴隨計算機視覺、機器學習、自然語言處理、機器人、語音識別五大核心技術的蓬勃發(fā)展，高端智能設備應用市場在安防監(jiān)控、智能交通、新零售、人臉識別、人機交互、物聯(lián)網(wǎng)等方向也迎來了新的增長點，而對于硬件智能安卓主板來說，其性能、運算能力、擴展性、功耗、應用能力也日漸成為智能硬件終端開發(fā)者與品牌關注的重點。

       針對 AI 人工智能市場和技術的需求，新移科技推出基于 MTK 的 MT6853 (聯(lián)發(fā)科技天璣 720)  平臺 的高性能 AI 安卓主板 XY6853ZA，采用 二 Cortex-A76 大核 + 六 Cortex-A55 小核，八核 64 位超強 CPU，4GB+64GB / 6GB+128GB 配置，主頻可達 2.0GHz；搭載 Android 11 系統(tǒng)，支持 H.265 和 4K 超高清視頻分辨率解碼；LCM 顯示輸出接口基于 MIPI_DSI 標準，支持 4 路高速差分數(shù)據(jù)傳輸，最高可支持  FHD+ (1080x2520@90Hz) 分辨率；支持人臉識別、大數(shù)據(jù)運算、視覺分析等眾多智能技術，適用于人臉識別設備、機器人、游戲終端、金融 POS 類、醫(yī)療類、安防監(jiān)控類、工控類、智慧零售類及 VR 等行業(yè)智能硬件終端。

                                                                                                                                                                                                                                                                                              MTK6853（天璣720）安卓核心板

        XY6853ZA 基于 MTK 平臺，是一款工業(yè)級高性能、可運行 android 11.0 操作系統(tǒng)的 5G AI 智能模塊 , 支 持 NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD (CAT-18)/LTE-TDD (CAT-18)/WCDMA/TDSCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多種制式；支持 WiFi 5 802.11 a/b/g/n/ac，BT v2.1+EDR，3.0+HS,v4.1+HS,V5.1, 支持 Beidou（北斗）,Galileo,Glonass,GPS,QZSS 多種制式衛(wèi)星定位；擁有多個音頻、視頻輸入輸出接口和豐富的 GPIO 接口。

主要功能：

電源管理

射頻部分

基帶部分

LPDDR4X+EMMC

存儲器

外圍接口

--USB 接口

 --USIM 卡接口

 --UART 接口

 --SDIO 接口

 --I2C 接口

 --SPI 接口

 --ADC 接口

 --LCD (MIPI) 接口

 --TP 接口

 --CAM (MIPI) 接口

 --AUDIO 接口

      XY6853ZA 是貼片式模塊，共有 184LCC+237LGA 管腳。尺寸僅有 50.0mm × 50.0mm ×2.65mm，可以通過焊盤內嵌于各類 M2M 產品應用中，非常適合開發(fā)車載電腦、多媒體終端、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)終端等移動設備。

                                                                                                                                                                                                                                                                                                        MTK6853安卓核心板物理尺寸

       Android 11 帶來新的鏈接 API，用以支持 5G 網(wǎng)絡，可以充分利用 5G 提供改進的速度和降低延遲，在檢測到高質量網(wǎng)絡時，使 APP 自動提供高質量視頻。以其先進的機器學習和對 5G 設備的支持走在了創(chuàng)新的前沿。其性能的強大以及對隱私權和安全性方面的提升，讓用戶能夠更好地控制和利用相關數(shù)據(jù)。新移科技在完整完善的產品生態(tài)體系之下，保持產品持續(xù)升級的后續(xù)爆發(fā)力，在硬件層完成了適配，為合作伙伴充分利用最新軟硬件創(chuàng)新提供基礎條件，從而為終端用戶打造出色的應用體驗。

                                                                                                                                                                                                                                                                                                           4K 高清顯示，高端視覺體驗

         強大的 CPU 及 GPU 運算及傳輸能力，支持 H.265 和 4K 分辨率解碼，優(yōu)秀的視頻播放與輸出能力，適用于基于視頻的擴展應用，為終端提供更快的運算速度與視覺效果。

                  支持 2.4G，802.11a/b/g/n/ac，Bluetooth 5.1，實現(xiàn)多網(wǎng)絡混合組網(wǎng)，讓選擇更靈活，通訊更順暢。

      XY6853ZA 5G 全網(wǎng)通模塊 是一款采用 7nm 微型芯片設計，完全整合了 5G NR（Sub-6GHz）調制解調器，該調制解調器具有載波聚合，與非獨立和獨立 5G 網(wǎng)絡體系結構兼容，提供完整的 2G-5G 支持和功率效率的優(yōu)勢。此模塊支持 2G/3G/4G/5G 移動，聯(lián)通，電信等多種網(wǎng)絡制式。5G 網(wǎng)絡以高帶寬、低延時、高性能的特點，為工業(yè)智能化、遠程醫(yī)療、自動駕駛、人工智能等新興行業(yè)創(chuàng)造可能。

開發(fā)板

為了有助于測試及使用 MTK6853 5G 智能模塊，新移科技提供一套開發(fā)板。

1                                                帶熱插拔的 Mirco SIM2 卡座 

2                                                帶熱插拔的 TF 卡座 

3                                                5G 天線 ANT0 (B1/3/5/8/34/39/40 TRX +N1 TRX)